Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

Pernička, Michal

Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

DSpace Repository

Language: English čeština

Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

dc.contributor.advisor	Neumann, Petr
dc.contributor.author	Pernička, Michal
dc.date.accessioned	2010-07-15T04:18:36Z
dc.date.available	2010-07-15T04:18:36Z
dc.date.issued	2007-05-25
dc.identifier	Elektronický archiv Knihovny UTB	cs
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10563/3742
dc.description.abstract	Tato práce se věnuje problematice dispenzních technik nanášení v mikroelektronice. Práce se skládá ze dvou částí - teoretické a praktické. Teoretická část obsahuje historii a vývoj, podrobný popis technologie dávkování, která obsahuje princip dávkování, popis rotačního čerpadla a parametry jehel. Dále obsahuje popis vlastností lepidel a pájecí pasty určených pro dávkování a způsob jejich nanášení. Praktická část obsahuje průběh zapouzdření (vytvoření hráze a zalití), poţadavky kladené na pouzdra a jejich vývoj. Je zde popsaná technologie Flip-chip a vysvětlen princip "podtečení" (Underfill) u technologie Flip-chip.	cs
dc.format	73 s.	cs
dc.format.extent	2091498 bytes	cs
dc.format.mimetype	application/pdf	cs
dc.language.iso	cs
dc.publisher	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
dc.rights	Pouze v rámci univerzity
dc.subject	Rotary Pump	en
dc.subject	dispensing	en
dc.subject	dispensing dots	en
dc.subject	dispensing needles	en
dc.subject	adhesive	en
dc.subject	solder paste	en
dc.subject	chip	en
dc.subject	Underfill	en
dc.subject	encapsulation	en
dc.subject	Flip-chip	en
dc.subject	Rotační čerpadlo	cs
dc.subject	dávkování	cs
dc.subject	dávkovací body	cs
dc.subject	dávkovací jehly	cs
dc.subject	lepidlo	cs
dc.subject	pájecí pasta	cs
dc.subject	čip	cs
dc.subject	"podtečení"	cs
dc.subject	zapouzdření	cs
dc.subject	Flip-chip	cs
dc.title	Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice	cs
dc.title.alternative	Technological aspects of dispensing in microelectronics	en
dc.type	bakalářská práce	cs
dc.contributor.referee	Maliňák, Tomáš
dc.date.accepted	2007-06-21
dc.description.abstract-translated	This work deals with dispensing in microelectronics. Work is composed from two part - theoretic and practical. Theoretic part includes historical development, detailed description of dispensing technology, which includes principle dispensing, description rotary pump and parameters of needles. Additionally includes property description adhesives and solder pastes for dispensing and technique their spreading. Practical part includes process Encapsulation (Dispensing Dam & Fill), requirements important on Encapsulation and their development. Is here description technology Flip-chip and explained principle Underfill at technology Flip-chip.	en
dc.description.department	Ústav aplikované informatiky	cs
dc.description.result	obhájeno	cs
dc.parent.uri	http://hdl.handle.net/10563/76	cs
dc.parent.uri	http://hdl.handle.net/10563/220	cs
dc.thesis.degree-discipline	Informační technologie	cs
dc.thesis.degree-discipline	Information Technologies	en
dc.thesis.degree-grantor	Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics	en
dc.thesis.degree-grantor	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky	cs
dc.thesis.degree-name	Bc.	cs
dc.thesis.degree-program	Engineering Informatics	en
dc.thesis.degree-program	Inženýrská informatika	cs
dc.identifier.stag	6267
dc.date.assigned	2007-02-13
utb.result.grade	A
local.subject	integrované obvody	cs
local.subject	integrated circuits	en