dc.contributor.advisor |
Janáčová, Dagmar
|
|
dc.contributor.author |
Křenek, Jiří
|
|
dc.date.accessioned |
2010-07-14T15:27:07Z |
|
dc.date.issued |
2007-05-23 |
|
dc.identifier |
Elektronický archiv Knihovny UTB |
cs |
dc.identifier.uri |
http://hdl.handle.net/10563/2691
|
|
dc.description.abstract |
V této práci se zabývám možnou separací elektronického odpadu vlivem teploty. Dává možný návod, jak řešit problém s přibývajícím elektronickým odpadem, nejen u nás v České republice, ale i v celém světě. Dále se zabývám simulací přestupu tepla v deskách plošných spojů a teplotní délkovou roztažností použitých materiálů v prostředí FEMLAB. Problém simuluji i v dalších prostředích, které poskytují pohled na celou strukturu použi-tých materiálů a následně jejich pohyb v závislosti na změně teploty okolí. Využitím po-znatků z literární rešerše a použitých simulačních prostředí jsem docílil maximálního roz-boru daného problému, jehož řešení, které vyplývá z výpočtů smykového napětí daných materiálů, jsem následně ověřil i v laboratoři. |
cs |
dc.format |
70 s., 1 s příloh |
cs |
dc.format.extent |
7852972 bytes |
cs |
dc.format.mimetype |
application/pdf |
cs |
dc.language.iso |
cs |
|
dc.publisher |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně |
|
dc.rights |
Práce bude přístupná pouze v rámci univerzity od 23.05.2012 |
|
dc.subject |
temperature
|
en |
dc.subject |
coefficient of linear thermal expansion
|
en |
dc.subject |
electronic waste
|
en |
dc.subject |
recyc-ling
|
en |
dc.subject |
epoxid resin
|
en |
dc.subject |
copper
|
en |
dc.subject |
shear stress
|
en |
dc.subject |
teplota
|
cs |
dc.subject |
délková roztažnost
|
cs |
dc.subject |
elektronický odpad
|
cs |
dc.subject |
recyklace
|
cs |
dc.subject |
epoxidová prys-kyřice
|
cs |
dc.subject |
měď
|
cs |
dc.subject |
smykové napětí
|
cs |
dc.title |
Separace elektronického odpadu vlivem teploty |
cs |
dc.title.alternative |
Separation of elektronic waste due to temperature |
en |
dc.type |
diplomová práce |
cs |
dc.contributor.referee |
Tukač, Vratislav |
|
dc.date.accepted |
2007-06-06 |
|
dc.description.abstract-translated |
In this thesis I deal with possible separation of electronic waste by temperature. It gifts a possible guide how to solve a problem with electronic waste that increase in Czech Repub-lic and all over the world. I am also interest into heat transfer problem of printed circuits and its length extensibility in materials in FEMLAB software. This problem I also try to visualize in other software because I needed comparison of results of simulations. I used analytic knowledge for simulations and after I verified analytic and numeric methods I checked out this separation problem in laboratory. |
en |
dc.description.department |
Ústav řízení procesů |
cs |
dc.description.result |
obhájeno |
cs |
dc.parent.uri |
http://hdl.handle.net/10563/156
|
cs |
dc.parent.uri |
http://hdl.handle.net/10563/220
|
cs |
dc.thesis.degree-discipline |
Automatizace a řídicí technika |
cs |
dc.thesis.degree-discipline |
Automation and process control |
en |
dc.thesis.degree-grantor |
Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics |
en |
dc.thesis.degree-grantor |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky |
cs |
dc.thesis.degree-name |
Ing. |
cs |
dc.thesis.degree-program |
Chemical and process engineering |
en |
dc.thesis.degree-program |
Chemické a procesní inženýrství |
cs |
dc.identifier.stag |
6158
|
|
dc.date.assigned |
2007-02-13 |
|
utb.result.grade |
A |
|
local.subject |
separace
|
cs |
local.subject |
plošné spoje
|
cs |
local.subject |
ohřev kovů
|
cs |
local.subject |
chlazení
|
cs |
local.subject |
plasty
|
cs |
local.subject |
separation
|
en |
local.subject |
printed circuits
|
en |
local.subject |
metal heating
|
en |
local.subject |
cooling
|
en |
local.subject |
plastics
|
en |