Separace elektronického odpadu vlivem teploty

DSpace Repository

Language: English čeština 

Separace elektronického odpadu vlivem teploty

Show simple item record

dc.contributor.advisor Janáčová, Dagmar
dc.contributor.author Křenek, Jiří
dc.date.accessioned 2010-07-14T15:27:07Z
dc.date.issued 2007-05-23
dc.identifier Elektronický archiv Knihovny UTB cs
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/10563/2691
dc.description.abstract V této práci se zabývám možnou separací elektronického odpadu vlivem teploty. Dává možný návod, jak řešit problém s přibývajícím elektronickým odpadem, nejen u nás v České republice, ale i v celém světě. Dále se zabývám simulací přestupu tepla v deskách plošných spojů a teplotní délkovou roztažností použitých materiálů v prostředí FEMLAB. Problém simuluji i v dalších prostředích, které poskytují pohled na celou strukturu použi-tých materiálů a následně jejich pohyb v závislosti na změně teploty okolí. Využitím po-znatků z literární rešerše a použitých simulačních prostředí jsem docílil maximálního roz-boru daného problému, jehož řešení, které vyplývá z výpočtů smykového napětí daných materiálů, jsem následně ověřil i v laboratoři. cs
dc.format 70 s., 1 s příloh cs
dc.format.extent 7852972 bytes cs
dc.format.mimetype application/pdf cs
dc.language.iso cs
dc.publisher Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
dc.rights Práce bude přístupná pouze v rámci univerzity od 23.05.2012
dc.subject temperature en
dc.subject coefficient of linear thermal expansion en
dc.subject electronic waste en
dc.subject recyc-ling en
dc.subject epoxid resin en
dc.subject copper en
dc.subject shear stress en
dc.subject teplota cs
dc.subject délková roztažnost cs
dc.subject elektronický odpad cs
dc.subject recyklace cs
dc.subject epoxidová prys-kyřice cs
dc.subject měď cs
dc.subject smykové napětí cs
dc.title Separace elektronického odpadu vlivem teploty cs
dc.title.alternative Separation of elektronic waste due to temperature en
dc.type diplomová práce cs
dc.contributor.referee Tukač, Vratislav
dc.date.accepted 2007-06-06
dc.description.abstract-translated In this thesis I deal with possible separation of electronic waste by temperature. It gifts a possible guide how to solve a problem with electronic waste that increase in Czech Repub-lic and all over the world. I am also interest into heat transfer problem of printed circuits and its length extensibility in materials in FEMLAB software. This problem I also try to visualize in other software because I needed comparison of results of simulations. I used analytic knowledge for simulations and after I verified analytic and numeric methods I checked out this separation problem in laboratory. en
dc.description.department Ústav řízení procesů cs
dc.description.result obhájeno cs
dc.parent.uri http://hdl.handle.net/10563/156 cs
dc.parent.uri http://hdl.handle.net/10563/220 cs
dc.thesis.degree-discipline Automatizace a řídicí technika cs
dc.thesis.degree-discipline Automation and process control en
dc.thesis.degree-grantor Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics en
dc.thesis.degree-grantor Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky cs
dc.thesis.degree-name Ing. cs
dc.thesis.degree-program Chemical and process engineering en
dc.thesis.degree-program Chemické a procesní inženýrství cs
dc.identifier.stag 6158
dc.date.assigned 2007-02-13
utb.result.grade A
local.subject separace cs
local.subject plošné spoje cs
local.subject ohřev kovů cs
local.subject chlazení cs
local.subject plasty cs
local.subject separation en
local.subject printed circuits en
local.subject metal heating en
local.subject cooling en
local.subject plastics en


Files in this item

Files Size Format View
křenek_2007_dp.pdfBlocked 7.489Mb PDF View/Open
křenek_2007_vp.tif 75.08Kb TIFF image View/Open
křenek_2007_op.doc 43Kb Microsoft Word View/Open

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record

Find fulltext

Search DSpace


Browse

My Account