Kvantitativní analýza vytvrzovacích mechanismů materiálů pro lékařské a technické aplikace

Abstract

Disertační práce řeší využití dielektrické analýzy (DEA) ve studiu kinetiky vytvrzování fotokompozitů pro dentální aplikace a kompozitů pro 3D rapid prototyping (RP). Díky vysokému rozlišení a senzitivitě je DEA vhodná k podchycení jak počáteční fáze síťování (vysoké frekvence), tak i post-vytvrzovacích procesů (nízké frekvence). Ačkoliv je sledování vytvrzovacího procesu pomocí DEA etablovanou metodou v leteckém i automobilovém průmyslu, pro potřeby medicínských aplikací a též aplikací v RP je nutné přizpůsobit experimentální zařízení i vyhodnocovací metody. Cílem disertační práce je popsat a porozumět vztahu vytvrzovacího procesu ke složení materiálů, jejich viskozitě a procesním podmínkám (teplotě), a v případě fotokompozitů i intenzitě světelného zdroje a hloubce působení záření. Pozornost je zaměřena především na získání kinetických parametrů; vypočítané hodnoty reakční rychlosti jsou vztaženy k DEA viskozitě. Pro dentální hmoty bylo zjištěno, že počáteční rychlost vytvrzování je přímo úměrná intenzitě použitého světla, a nikoliv její druhé mocnině, jak uvádí mnoho dosavadních prací. Data získaná ze sledování kinetiky vytvrzování pro rychlé (dentální hmoty) i dlouhé (RP materiály) procesy byla využita pro vytvoření teoretických modelů založených na reakční kinetice.