Analýza povrchu čipu optickou mikroskopií

Matrisi, Alerda

Analýza povrchu čipu optickou mikroskopií

DSpace Repository

Language: English čeština

Analýza povrchu čipu optickou mikroskopií

dc.contributor.advisor	Neumann, Petr
dc.contributor.author	Matrisi, Alerda
dc.date.accessioned	2021-10-04T11:58:47Z
dc.date.available	2021-10-04T11:58:47Z
dc.date.issued	2021-07-23
dc.identifier	Elektronický archiv Knihovny UTB
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10563/49842
dc.description.abstract	Nepůvodní elektronické součástky se staly pro jejich dnešní dodavatele podstatnou výzvou s ohledem na prevenci průniku těchto součástek do elektronických výrobků. Díky globalizaci jsou zdroje nepůvodních součástek diverzifikované a jejich zachycení obtížné. Pro účinné zvládání tohoto problému je k dispozici mnoho standardů, organizačních postupů a testovacích metod. Jedna z nejstarších a dodnes populárních metod je optická kontrola, jak pouzdra součástky, tak polovodičového systému po otevření pouzdra. Tato práce měla za cíl přispět svým dílem k této metodě. Práce je zaměřena na zdokonalení metod optické analýzy samotného systému na čipu po odstranění části materiálu pouzdra. Byly použity dva typy mikroskopů, polarizační mikroskop a stereomikroskop. Polarizační mikroskop ukázal své přednosti ve velkém zvětšení a v možnosti zpracování obrazu panoramatickým modulem. Panoramatické zpracování obrazu vychází z dílčích snímků pořízených při velkém zvětšení a jejich následným sestavením do obrazu plochy celého čipu. Stereomikroskop umožňuje pořídit ostré snímky větší struktur, jako je mikro propojení mezi čipem a vnějšími vývody, a také umožňuje zkoumání několika obvodů současně.
dc.format	61
dc.language.iso	en
dc.publisher	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
dc.rights	Bez omezení
dc.subject	nepůvodní elektronická součástka	cs
dc.subject	systém na čipu	cs
dc.subject	optická kontrola	cs
dc.subject	polarizační mikroskop	cs
dc.subject	stereomikroskop	cs
dc.subject	panoramatický snímek	cs
dc.subject	Counterfeit	en
dc.subject	decapsulated	en
dc.subject	integrated circuits	en
dc.subject	polarized	en
dc.subject	stereo	en
dc.subject	microscope	en
dc.subject	Panorama Modulus	en
dc.subject	authentication	en
dc.title	Analýza povrchu čipu optickou mikroskopií
dc.title.alternative	The Analysis of Decapsulated Chip Surface with Optical Microscopy
dc.type	diplomová práce	cs
dc.date.accepted	2021-09-06
dc.description.abstract-translated	Counterfeit electronic components have become a major challenge in today's supply chain. Due to globalization, the sources for these parts are highly diversified, making it increasingly difficult to capture. Several standards and testing methods are available to tackle this phenomenon. One of the most used testing methods consist on internal optical inspection where this research adds its contribution. It will provide suitable techniques to conduct internal optical inspection of decapsulated integrated circuits under a polarized and stereo microscope. The polarizing microscope showed its advantages in high magnification and in the possibility of image processing by a panoramic module. Panoramic image processing is based on partial images taken at high magnification and their subsequent assembly into an image of the area of the entire chip. The stereomicroscope allows you to take sharp images of larger structures, such as the micro-connection between the chip and external terminals, and also allows you to examine several circuits simultaneously. This information can be used during the authentication accept/reject process.
dc.description.department	Ústav elektroniky a měření
dc.thesis.degree-discipline	Security Technologies, Systems and Management	cs
dc.thesis.degree-discipline	Security Technologies, Systems and Management	en
dc.thesis.degree-grantor	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky	cs
dc.thesis.degree-grantor	Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics	en
dc.thesis.degree-name	Ing.
dc.thesis.degree-program	Engineering Informatics	cs
dc.thesis.degree-program	Engineering Informatics	en
dc.identifier.stag	60024
utb.result.grade	A
dc.date.submitted	2021-08-20