Modelování teplotního pole ve dvouvrstvé rovinné desce pri termické separaci desek plošných spojů

DSpace Repository

Language: English čeština 

Modelování teplotního pole ve dvouvrstvé rovinné desce pri termické separaci desek plošných spojů

Show simple item record

dc.contributor.advisor Charvátová, Hana
dc.contributor.author Hrabovský, Jan
dc.date.accessioned 2012-03-09T11:19:50Z
dc.date.available 2012-03-09T11:19:50Z
dc.date.issued 2011-06-07
dc.identifier Elektronický archiv Knihovny UTB cs
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/10563/15640
dc.description.abstract Stěžejním bodem této práce je modelování teplotního pole ve dvouvrstvé rovinné desce jakožto zjednodušeného modelu desky plošného spoje. Literární studie se zabývá problematikou elektroodpadu, resp. odpadu z desek plošných spojů a jejich recyklačními technologiemi. Je zde popsána metoda separace mědi a plastu tepelným šokem, na základě které je v další části práce rozebrána teorie nestacionárního vedení tepla v poloohraničeném masívu a odpovídající matematický model nestacionárního teplotního pole desky složené ze dvou vrstev. Pomocí tohoto matematického modelu byla vytvořena softwarem Wolfram Mathematica 8 interaktivní aplikace, jenž vizualizuje teplotní pole. Touto aplikací jsou posouzeny hlavní vlivy pusobící na průběh ohřevu a chlazení desky. Aplikace muže sloužit jako studijní pomůcka či jako jednoduchý nástroj pro zjištění optimálního procesu ohřívání a chlazení při působení tepelného šoku. cs
dc.format 66 cs
dc.format.extent 1865011 bytes cs
dc.format.mimetype application/zip cs
dc.language.iso cs
dc.publisher Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
dc.rights Bez omezení
dc.subject electronic waste en
dc.subject printed circuit boards en
dc.subject recycling en
dc.subject transient heat conduction en
dc.subject temperature field en
dc.subject thermic separation en
dc.subject thermal stress en
dc.subject two-layer flat plate en
dc.subject software application en
dc.subject Mathematica en
dc.subject elektroodpad cs
dc.subject desky plošných spoju cs
dc.subject recyklace cs
dc.subject nestacionární vedení tepla cs
dc.subject teplotní pole cs
dc.subject termická separace cs
dc.subject tepelný šok cs
dc.subject dvouvrstvá deska cs
dc.subject softwarová aplikace cs
dc.subject Mathematica cs
dc.title Modelování teplotního pole ve dvouvrstvé rovinné desce pri termické separaci desek plošných spojů cs
dc.title.alternative Modeling of temperature field in two layers plane plate during thermic separation of printed circuit boards en
dc.type bakalářská práce cs
dc.contributor.referee Janáčová, Dagmar
dc.date.accepted 2011-06-22
dc.description.abstract-translated The pivotal point of this thesis is modeling of temperature field for two-layer flat plate as a simplified model of printed circuit board. Background research deals with electronic waste or waste from printed circuits boards and their recycling technology. This thesis also describing a method of separation of copper and plastic by thermal stress. This method is base for next section where is analyzes theory of transient heat conduction in semi-infinite region and competent mathematical model transient temeperature field in plates composed of two layer. Using this mathematical model was created an interactive application by Wolfram Mathematica 8. This application visualises temperature field. There are assessed major influence occurring in heating or cooling process. The application can be used as learning aid or as simple utility to search of optimal heating or cooling process while occurring thermall stress. en
dc.description.department Ústav automatizace a řídicí techniky cs
dc.description.result obhájeno cs
dc.parent.uri http://hdl.handle.net/10563/90 cs
dc.parent.uri http://hdl.handle.net/10563/220 cs
dc.thesis.degree-discipline Information and Control Technologies en
dc.thesis.degree-discipline Informační a řídicí technologie cs
dc.thesis.degree-grantor Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics en
dc.thesis.degree-grantor Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky cs
dc.thesis.degree-name Bc. cs
dc.thesis.degree-program Engineering Informatics en
dc.thesis.degree-program Inženýrská informatika cs
dc.identifier.stag 20800
dc.date.assigned 2011-02-25
utb.result.grade A


Files in this item

Files Size Format View
hrabovský_2011_bp.zip 1.778Mb Unknown View/Open
hrabovský_2011_vp.doc 291Kb Microsoft Word View/Open
hrabovský_2011_op.pdf 109.0Kb PDF View/Open

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record

Find fulltext

Search DSpace


Browse

My Account